康宁提供高精度的玻璃载体，用于先进半导体封装工艺中的临时粘合，如硅片减薄和扇出级加工。我们的超平面玻璃载体具有卓越的表面质量，厚度和边缘强度，使其成为先进包装的首选基板。
康宁的玻璃载体可用于各种cte，以满足客户从研发阶段到大规模生产的最具挑战性的要求。我们有一个成熟的全球供应链，已经向顶级客户运送了数十万片晶圆。
了解更多关于康宁载体解决方案，包括我们的两个产品类别:标准玻璃载体和先进包装载体。
产品信息
先进包装载体
先进包装载体
超平面玻璃载体设计，可减少高达40%的客户在过程中的翘曲。通过康宁的敏捷制造平台实现快速采样。
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超低电视玻璃载体晶圆
超低电视玻璃载体晶圆
该玻璃晶圆具有目前最低的TTV之一，可实现先进的半导体制造以及5G连接和混合键合的射频应用。
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新闻报道
康宁推出超低电视玻璃载体晶圆
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31日- 2022年5月,
yobet评论康宁公司今天宣布推出其全新的超低电视玻璃载体晶圆，使先进的半导体制造和5G连接应用成为可能。
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康宁荣获2019年度先进包装载体供应商大奖
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25 - 6 - 2019
康宁赢得了2019年3D InCites奖，该奖项是专门为解决高密度FO包装的过程翘曲问题而开发的。这是玻璃制造商首次获得该奖项。
阅读更多精密玻璃解决方案推出先进的包装载体优化扇出工艺
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21 - 1月- 2019
yobet评论康宁公司(NYSE: GLW)推出了其在半导体行业玻璃基板领域的最新突破——先进封装载体。
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