玻璃及脆性材料的激光加工
玻璃/材料激光加工
微、宏段激光加工与自动化
康宁激光技术公司提供创新的激光玻璃切割和钻孔技术，与传统工艺相比具有明显的优势。我们的激光玻璃加工系统提供切割和钻孔2D和3d形状玻璃的能力，如康宁®大猩猩®玻璃，Lotus™NXT和Eagle XG®玻璃，以及其他化学强化和非强化玻璃类型，包括钠石灰和其他脆性材料。新开发的玻璃晶圆切割解决方案补充了我们的产品组合。
我们的机器平台服务于需要精确和灵活的玻璃加工技术的广泛新兴应用。它们是为在工业环境中全天候运行而设计的。设计的基板尺寸从10mm × 10mm到2.5m的边缘长度和玻璃厚度高达10mm，康宁激光技术可以灵活地适应个性化客户的设计要求。
我们还提供内部流程开发，全自动化定制解决方案，Job-Shop产品等等。凭借超过25年的精密激光加工经验，以及康宁170年的材料科学专业知识，康宁激光技术是满足激光加工要求的一站式服务。
激光加工系统
解释水平理论500 x
解释水平理论500 x
CLT 500X是一款激光加工工作站，专为玻璃、精密工程和电子行业的高精度应用而设计。
CLT 500X是一款激光加工工作站，专为玻璃、精密工程和电子行业的高精度应用而设计。
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CLT 45g nx
CLT 45g nx
CLT 45G NX激光系统是专门设计用于切割和钻孔强化和非强化玻璃和其他晶体材料，以及加工微材料。
CLT 45G NX激光系统是专门设计用于切割和钻孔强化和非强化玻璃和其他晶体材料，以及加工微材料。
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解释水平理论43 d
解释水平理论43 d
CLT 43D激光系统是专门为切割3d形状的玻璃而设计的。它具有一个专门开发的，快速和高精度的CLT 5轴光束输送系统，允许自由形状，接近净形状切割。
CLT 43D激光系统是专门为切割3d形状的玻璃而设计的。它具有一个专门开发的，快速和高精度的CLT 5轴光束输送系统，允许自由形状，接近净形状切割。
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解释水平理论400 s-wd
CLT 400S-WD -康宁玻璃切片机
CLT 400S-WD是一款玻璃晶圆切割工具，为基于玻璃晶圆的半导体应用提供了新的解决方案。
CLT 400S-WD是一款玻璃晶圆切割工具，为基于玻璃晶圆的半导体应用提供了新的解决方案。
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激光世界光子学，慕尼黑/德国2023年6月27日至30日