下一代光学元件和解决方案

探索400G及以上的集成光解决方案

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不断增长的数据需求和数据中心面临的挑战,如降低功耗和每比特成本,增加了康宁共封装光学器件(CPO)的重要性。CPO涉及将光学元件集成到开关盒中,在解决这些挑战方面具有巨大的潜力。虽然在开发用于CPO的电子元件方面取得了进展,但CPO的成功实施还取决于光学系统解决方案的设计和开发。具体来说,优化完整的光学系统需要量身定制的光学元件和对开关盒内光纤的有效管理。康宁是CPO和光纤到芯片(FTTC)板上连接技术创新和适应的关键组成部分。

在共封装光学器件中,波导的管理起着至关重要的作用。的光纤阵列单元FAU负责将光纤对准波导,在CPO应用中变得越来越重要。实现低耦合损耗需要紧密位置公差和正心芯。更高纤维数的fau,例如具有32或64根纤维的fau,需要适应更高密度的CPO。制造用于CPO的fau应考虑维持偏振光纤(PMF)取向和维持偏振消光比(PER),同时保持光纤的高固有可靠性。由于CPO和电信应用之间的相似性,在电信设置中制造fau的经验可能是有利的。

共封装光学器件的光链路创新

在本次网络研讨会中,LightCounting将介绍最新的CPO市场前景,康宁和美国Conec将讨论部署光学系统的挑战以及应对这些挑战的光纤和连接器的设计。

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