康宁在半导体制造业中的角色|微芯片制造|康宁

康宁在半导体制造中的角色

康宁在半导体制造中的角色

1965年,后来成为英特尔联合创始人的戈登·摩尔(Gordon Moore)承认,集成电路将极大地改善我们的电子产品。集成电路是包括晶体管在内的几个电子元件的组合,它们构成一个用于为电子设备供电的单个微芯片。

摩尔预测,由于微芯片制造的定期改进,芯片上的晶体管数量每两年翻一番,使我们的设备不断变得更好。这一预测后来被称为摩尔定律,自1965年以来,微芯片的进步使手机制造商能够在新设备中加入额外的功能。

最新的芯片上有数十亿个晶体管,这种增长带来了计算能力的巨大进步。使这一切成为可能的制造过程被称为光刻,意思是用光印刷。芯片制造的这一过程将激光通过一块被称为光掩膜的有图案的玻璃,并将该图案转移到印刷微芯片的晶圆上。为了使这个过程正常工作,需要高质量的光学材料来帮助控制光线。

康宁提供光学材料、元件和系统,使我们日常使用的高科技设备能够高效运行。因为这些产品,我们的设备更快、更薄、更轻、更智能,电池续航时间更长。从原材料到完整的系统,康宁的产品在芯片制造过程的几乎每一步都是嵌入式的,并且至关重要,每年有数亿台设备使用我们的产品制造。康宁50多年来一直是值得信赖的行业供应商。

康宁提供的嵌入光刻机的原材料包括氟化物晶体材料如康宁®氟化钙(CaF2)和康宁®氟化镁(MgF2)和玻璃材料如康宁®HPFS®熔融二氧化硅(高纯度熔融二氧化硅)和康宁®ULE®玻璃(超低膨胀玻璃)。康宁是适用于先进光刻技术的超纯、性能优越材料的全球领导者。材料的耐用性、高透射率和低热膨胀系数等特性使其成为将光刻机光源的光传输到半导体晶圆的理想材料。

我们的每一种材料都有独特的属性,有助于光刻工艺的光管理。康宁的CaF2具有无与伦比的耐用性,可以承受高能量的深紫外激光器。康宁的HPFS是一种超纯材料,非常适合制造具有最严格成像性能的照明和成像光学器件,康宁的ULE是一种超稳定材料,可以在极具挑战性的EUV步进器热环境中保持其形状和成像性能。

除了我们的原材料,康宁也制造复杂透镜系统用于检测、计量、掩模书写和光刻。这些系统解决了许多客户最具挑战性的成像问题,并提供定制解决方案,以满足高数值孔径,大视场尺寸和深紫外波长的需求。我们的产品及其所服务的应用是半导体制造过程中不可或缺的一部分。

康宁利用光学物理方面的核心专业知识,为表面形状的测量和鉴定提供行业领先的解决方案。我们的全系列产品计量仪器测量表面的平整度、平行度、高度、深度、表面光洁度、粗糙度和厚度。这些系统用于测量光刻应用中两个主要组件的平面度:光掩膜和晶圆片。随着晶体管密度的增加,聚焦容差越来越小,需要越来越平坦的掩模和晶圆。康宁提供完整的系统,以确保这些组件完全平整。

随着摩尔定律的继续,半导体制造业正在从目前的机械过渡到一种新型的光刻工艺EUV,或极紫外光刻。EUV系统被设计成使用比以往更小的波长。这种新一代制造方法将允许在芯片上使用更多的晶体管,目前正在开发中,到2020年将大量使用。这意味着我们的设备将继续变得更快、更智能、更省电。康宁非常适合为下一代EUV光刻技术提供解决方案,通过这样做,我们正在实现更小,更复杂的芯片,使移动消费电子和物联网(IoT)应用成为可能。Yobet体育靠谱吗

来源:
英特尔:https://www.intel.com/content/www/us/en/history/museum-making-silicon.html